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银系列

P609

EC-AG

无氧光

银电镀液

银:15~25

 

7~8.5

0.5 ~ 1

20~35

全新研發之無氰光銀電鍍液EC-AG銀電鍍液中不含氰化物以及其他有毒成份,是根據人體及環境的安全而配制的電鍍液,所以請放心使用,所以是十分適合作為裝飾品、電氣接點或者Bonding等電鍍

o

产品编号

名称

PH

沉积速度

溫度C

金属含量 g/L.

简述

电流密度A/dm

2

P589

光亮厚银(Ag100)

银:30~60

 

11.5~12.5

0.5 ~ 3

20

镀层可以达到100µ以上,又可以维持到镜面的光泽,管理容易,镀液稳定

o

产品编号

名称

PH

沉积速度

溫度C

金属含量 g/L.

简述

电流密度A/dm

2

P609

Ag-D

光亮厚银电镀液

银:17~23

 

11.5~12.5

0.5 ~ 1.5

20

镀层可以达到5µ以上程度的厚度,又可维持到镜面的光泽,色泽均一,镀液稳定,金属银及光泽剂浓度低,损耗发带出少,符合经济原则

o

产品编号

名称

PH

沉积速度

溫度C

金属含量 g/L.

简述

电流密度A/dm

2

P388

银电镀液-A

银:40

 

12.5

1 ~ 3

20

银电镀液-A,光泽均一并能做到镜面效果,色泽特别雪白

o

产品编号

名称

PH

沉积速度

溫度C

金属含量 g/L.

简述

电流密度A/dm

2

P285

S硬质纯银电镀液

银:30~60

 

12.5

1 ~ 3

20

S硬质纯,光泽均一,发生沙孔情况少,能达到镜面光泽,硬度达130-150HV,填平度优越,扩散能力佳,耐蚀耐磨,十分出色

o

产品编号

名称

PH

沉积速度

溫度C

金属含量 g/L.

简述

电流密度A/dm

2

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