智合科技(亞洲)有限公司
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預鍍系列

P154

ACST

金鈷

預鍍金液

金:1-2

鈷:0.1-0.2

1.0

0.05µ / min

1.0 ~ 3.0

40

最適用於鎳,不銹鋼,鎳化合物等合金預鍍應力極低,有較好的密著性

o

產品編號

名稱

PH

沉積速度

溫度C

金屬含量 g/L.

簡述

電流密度A/dm

2

P158

AUST(Fe)

金鐵

預鍍金

鍍液

金:1.0~2.0

鐵:0.2~0.4

 

2.0

0.05µ / min

1.0 ~ 3.0

40

適用於鎳,不銹鋼等合金預鍍,應力極低,穩定性高,密著性高的電鍍效果

o

產品編號

名稱

PH

沉積速度

溫度C

金屬含量 g/L.

特色

電流密度A/dm

2

AgST

預鍍金鍍液

金:0.7~1.5

 

4.0

1.0 ~ 3.0

40

適用於銅,銅錫合金等預鍍有較好的密著性,應力低,電鍍穩定性好

o

產品編號

名稱

PH

沉積速度

溫度C

金屬含量 g/L.

特色

電流密度A/dm

2

APST

強酸性

預鍍

金液

金:1.0~1.5

 

0.1~0.5

1.0 ~ 3.0

30

對於鎳,不銹鋼等鍍層能做到較好的密著性,低應力的電鍍效果

o

產品編號

名稱

PH

沉積速度

溫度C

金屬含量 g/L.

特色

電流密度A/dm

2

P582

Ni-ST

酸性

預鍍鎳

電鍍液

1以下

1.0~ 6.0

室溫

適用於做原件和鎳鍍層活化預鍍層,能加強鍍層之間的密著性

o

產品編號

名稱

PH

沉積速度

溫度C

金屬含量 g/L.

特色

電流密度A/dm

2

P265

Ni-ST

中性

預鍍金

鍍液

金:1.0~2.0

 

7

0.5 ~ 3.0

35

能避免吸氫現象的產生,最適用於銅錫合金,純鈀等預鍍處理

o

產品編號

名稱

PH

沉積速度

溫度C

金屬含量 g/L.

特色

電流密度A/dm

2

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